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      我校承办2026年微波、太赫兹、电磁兼容技术学术会议
        文章来源:信息工程学院  发布时间:2026年08月02日 21:04  点击量:

        2026年微波、太赫兹、电磁兼容技术学术会议(MMW-THZ-EMC2026)于7月26日至30日在大连召开。7月27日,会议举行开幕式。大会主席、北京理工大学孙厚军教授主持开幕式,安徽大学副校长黄志祥,我校副校长刘海文,大会程序委员会主席官雪辉出席会议并先后致辞。与会嘉宾围绕会议举办、学科发展和协同创新等内容进行交流。

        据了解,本次会议由大连大学信息工程学院、大连理工大学信息与通信工程学院、北京理工大学集成电路与电子学院、电子科技大学电子科学与工程学院,以及射频异质异构集成全国重点实验室、雷达探测感知全国重点实验室等单位联合承办。会议面向微波、毫米波、太赫兹、电磁兼容与防护等相关技术领域,为高校、科研院所和企业的专家学者、工程技术人员及青年学生搭建了交流学术成果、研讨前沿技术、推进产学研协同的重要平台。本次大会参会人数300余人,会议报告现场会议共分为6个会场,共计240余场报告,内容涵盖了我国微波、太赫兹技术和电磁兼容领域的最新研究进展和前沿科研成果,140位国内外知名学者为大会做特邀报告,为与会者带来前沿的研究成果和行业动态。

        会议围绕新型介质天线和多天线理论与设计、微波/毫米波/太赫兹器件与电路技术等方向设置专题分论坛,同时举办产教融合特别分论坛、ORAL Session和POSTER Session。

        会议期间还组织开展了“学生论文激励计划”和“微波英才激励计划”评审与颁奖,并举行赞助单位授牌等活动。相关环节注重发现和鼓励青年科技人才,为青年学者和研究生展示创新成果、加强同行交流提供了平台。7月29日,会议安排专题学术交流,进一步促进参会单位之间的沟通合作。本次会议的成功举办,进一步搭建了高校、科研院所与行业企业之间的高水平交流平台,促进了微波、太赫兹和电磁兼容领域学术研究、工程技术与产业需求的深度融合。



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